如果🔴把计算机拆开，会看到好几个❀线路板，每个板子上都有一些大小与形状不同的黑色小方块，周围是金属接脚，这就是封装好的 IC。再放大来看，这些 IC 里面布满了密密麻麻的小组件，彼此由金属导线连接起来。除了少数是电容或电阻等被动组件外，大都是晶体管，整颗 IC 的功能决定于这些晶体管的特性与彼此间连结的方式。 半导体技术的演进，除了改善性能如速度、能量的消耗与可靠性外，另一重点就是降低制作成本。降低成本的方式，除了改良制作方法，包括制作流程与采🐟用的设备外，如果能在硅芯🎃片的单位面积内产出更多的 IC，成本也会下降。所以半导体技术的一个非常重要的发展趋势，就是把晶体管微小化。把组件做得越小，芯片上能制造出来的 IC 数也就越多。
尽管有种种挑战，半导体技术还是不断地往前进步。分析其主要原因，总括来说有下列几项。
原材料上，硅这个元素和相关的化合物性质非常好，包括物理、化🍷学及电方面的特性。利用硅及相关材料组成的所谓金属氧化物半导体场效晶体管，做为开关组件非常好用。此外，因为性能优异，轻、薄、短、小，加上便宜，所以应用范围很广，可以用来做各种控制。换言之，市场需求很大，除了各种产业都有需要外，新兴的所谓 3C 产业，更是以 IC 为主角。
因为需求量大，自然吸引大量的人才与资源投入新技术与产品的研发。产业庞大，分工也越来越细。半导体产业可分成几个次领域，每个次领域也都非常庞大，譬如 IC 设计、光罩制作、半导体制造、封装与测试等。其它配合🅠产业还包括半🐲导体设备、半导体原料等，可说是一个火车头工业。
