单晶片贴片电阻或复合片式贴片电阻的丝网印刷法的特点
表面贴装电阻器是主要关键的电子元件电路组成。多样化电子、电路的使用和需求，开发了贴片电子元件。总结电子机械和工具的应用技术有关的表面贴装电阻器使用，特别是需要高密度安装这些贴片电子元件。为了选择合适的贴片电阻，须先确认应用电路的特点，如下面的步骤：
厚膜电阻器是由丝网印刷法，将厚厚的导电膏 (Ceramic 和 Metal, 称为 Cermet 金属陶瓷)，涂在氧化铝陶瓷基底。这种复合材料含有玻璃和压电陶瓷（陶瓷）原料，然后在 850°C 烤箱，烧结形成厚膜皮膜。
薄膜电阻器比厚膜更具有低温度系数 TCR 和精确的公差，这归功于溅射技术能确定时控制。但厚膜电阻器具有较好的耐电压、耐冲击的承受能力，因为较厚的皮膜。
贴片耐冲击电阻 PWR 系列，高额定功率，改进工作额定电压，好的耐脉冲性能，常应用于等离子等。
精密贴片贴片电阻 AR 系列，温度系数只有±5ppm~±50ppm，精密性±0.01%~±1%，TaN 和 Ni/Cr 真空溅镀厚膜，常应用于精密量测仪器，电子通讯等。
贴片 FCR 厚膜电阻 系列是在真空中溅镀上一层合金电阻膜于陶瓷基板上，加玻璃材保护层及三层电镀而成，具有可靠度高，外观尺寸均匀，且有温度系数与阻值公差小的特性。
单晶片电阻或复合片式电阻器;
对于单晶片电阻器，选项的厚膜贴片或薄膜贴片;
复合贴片，还有另外一个选择的贴片排列电阻 RCA 系列（共用端口电路）或贴片上网络电阻 RCN 系列;
需耐脉冲击应用的要求，额定工作电压（功率 Wattage）是一个关键因素。
需稳定和应用的要求，查德键的电气规格的温度系数 TCR 和电阻公差参数。
薄膜和厚膜贴片电阻的比较
主要的区别厚膜和薄膜贴片电阻不是实际厚度的电影，而是皮膜是如何应用到贴片的陶瓷基片表面（贴片电阻）或陶瓷圆棒（轴向电阻）。
薄膜电阻器是由真空溅射法（真空沉积）把电阻钯材附着到绝缘陶瓷基板上。然后再将皮膜蚀刻，类似印刷电路板制造过程；也就是说，将表面涂有事先设计好的感光材料图样于皮膜，用紫外线照射，然后外露光敏涂料的激发，使覆盖的皮膜被蚀刻掉。
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